成功与碳化硅半导体材料供应商无锡弘元半导体材料科技有限公司签署多体系整合管理咨询合约
181时间：2023年07月28日
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碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表，特别适用于高频、高效、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等应用领域，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新能源汽车、高速列车、光伏发电、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料，预计未来几年中国碳化硅产业将持续以两位数增长幅度增长。