成功与半导体封装设计公司上海易卜半导体有限公司签署质量管理咨询合约
151时间：2023年05月25日
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易卜半导体成立于2020年， 是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业。公司具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术，拥有多项国际国内发明专利，已初步形成在先进封装上知识产权的战略布局。